以PEEK、PI为代表的特种高分子材料一直备受关注，但从来没有像现在这样“火爆”，究其原因仍然是产业升级的新需求和材料自身特性的双向奔赴，催生的“热情”。

比如，早些年在房地产建筑和普通家电的引领下，以聚丙烯、聚乙烯等为代表的5大通用塑料似乎要统治天下，产能要按照亿吨计算，但凡聚烯烃能做的基本都没别的材料啥事，便宜为王。后来汽车、高端家电、电子电气等产业快速发展，5大通用工程塑料迎来高光时刻，而且一直“火”到现在，包括尼龙、聚甲醛、聚苯醚、聚碳酸酯等依然是“顶梁柱”，性价比为王，不过也因为太耀眼，产能过剩的话题已经不绝于耳。

到现在，机器人、无人机、AI服务器等新兴和未来产业崛起，特种工程塑料终于“扬眉吐气”，再也不因为“贵”而被束之高楼，火爆程度到“驰骋”在二级市场的老太太可能都会熟练说出“PEEK”的一串概念股，一大波企业跨界“来势汹汹”。

在特种高分子领域，国内外差距还不是一丁点，所以略微的突破，还是值得庆贺一下，本次的两大突破来自LCP薄膜和聚醚酰亚胺PEI。

这两个材料，最近刚刚上榜工信部发布的2025年精细化工关键产品创新任务揭榜挂帅工作，可见重要程度非同一般。和它们一起的还有高压电缆屏蔽材料用乙烯-丙烯酸酯共聚物（EBA）、耐高低温氟醚橡胶、乙烯-乙烯醇树脂（EVOH）等。

第一个是LCP薄膜。

【DT新材料】获悉，12月26日，普利特发布公告，宣布其LCP薄膜产品正式实现规模化量产并开始大批量供货，打破了国外厂商在高端LCP薄膜应用领域的长期垄断。

做树脂难，做膜更难。LCP薄膜的制备工艺十分复杂，涉及高分子合成、制膜工艺和热处理技术等多个环节，任何细微偏差都会影响产品性能。

据悉，普利特LCP薄膜已启动为新一代手机终端软板天线的大批量供货，对未来6G/毫米波高频通讯网络下各类终端领域将产生深远影响。公司LCP薄膜在通信领域与国内某知名头部客户的验证已完成，近期有望实现批量化交付；脑机接口领域已与海外客户完成共同开发与验证，临床试验进展顺利，国内相关行业客户对接工作也在同步推进中。

此外，普利特研发的LCP电子纤维布凭借超低介电常数和介电损耗优势，可应用于6G基站和AI服务器PCB硬板，目前正与下游头部客户开展高速服务器PCB硬板验证开发。此前，公司LCP纤维已在2025年4月进入国内某头部客户低轨卫星供应链，应用于卫星柔性太阳翼核心层。

一个LCP，横跨6G、脑机接口、AI服务器PCB、低轨卫星等全“顶流”未来产业赛道，这不火都不行。

第二个是PEI。

近日，万润股份在互动平台上表示热塑性聚酰亚胺类产品包括PEI、TPI、PI-5218，上述材料均已实现销售。其中，年产能1500吨的聚醚酰亚胺PEI产品量产线现已投入试生产，TPI与PI-5218的年产能均逾100吨。

据悉，万润股份是国内首家实现PEI材料商业化生产的企业，产品型号有：PEI-VAT002、PEI-VAT002BK/BL/GN、PEI-VAT002G10/G20/G30、PEI-VAT002HF等，主要应用于光纤连接器、航空航天复合材料及型材等应用领域，也可应用于耐高温端子、照明设备、FPCB（软性线路板）、液体输送设备、IC底座、飞机内部零件、医疗设备和家用电器等领域。PEI特性与PEEK相似，但耐冲击强度更低，耐温度范围更窄；价格上，PEI更加便宜。

全球主要企业包括SABIC、RTP、恩欣格 、利安德巴赛尔、Americhem、三菱化学先进材料等，最近，SABIC还推出了三款新型非氟 Siltem 树脂混合物产聚醚酰亚胺/硅氧烷（PEI-Si）共聚物，实现全面无氟配方。